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团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内
此次,团队受到松果鳞片向外弯曲以释放种子的启发,利用激光诱导的方式,触发超薄玻璃片精确弯曲,从而
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团队在硅芯片上沉积超
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